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2023年6月30日,丰豹智能科技(上海)有限公司在国际创新协同区科技城社区创新魔坊隆重举行集成电路先进工艺核心零部件研发验证平台启用暨乔迁仪式。临港新片区管委会高科处副处长李向聪,求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原中国区总裁、董事长陈荣玲现场致辞,中国集成电路零部件创新联盟秘书长李超波通过视频方式发表致辞。
领导致辞
(相关资料图)
丰豹智能扎根于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,在6 年时间里,风雨兼程、坚持不懈,自初创时期5人团队发展至近百人规模,成长为国家高新技术企业、上海市专精特新企业、临港新片区集成电路产业重点签约企业,得益于各界领导、客户、友商们的鼎力支持和协助。公司已设立新加坡海外技术服务中心、宁波工艺研发及制造中心,赋能半导体CMP工艺核心零部件的研发进程,自主研发制造的多项产品已成功进入到国内外领先的晶圆公司。
丰豹上海同事合影
企业新址照片
丰豹智能科技(上海)有限公司总经理叶文君在仪式上回顾了公司发展历程,尤其是在国内集成电路产业面临困境的背景下,公司自强不惜、励精图治,坚持自主核心研发之路,持续突破90nm、45nm、28nmCMP工艺核心零部件的研发和制造,成为国内外先进晶圆企业的优质供应商。
丰豹智能科技(上海)有限公司总经理叶文君发言
陈荣玲和叶文君共同为研发验证平台揭牌,标志着丰豹智能迎来了高速发展的又一个里程碑,为下一个发展阶段突破14nm、7nm核心技术打下了坚实的基础。
揭牌
李向聪、叶文君为舞狮点睛,寓意公司未来红红火火、前程似锦;多位嘉宾参与了热烈而简捷的剪彩揭牌仪式,预示着公司将大展宏图、再创辉煌。最后全体嘉宾合影留念,并到公司新址参观。
舞狮
剪彩
合影
参观新址
站在新地址、新起点,丰豹智能身后是艰苦卓绝的创业与艰辛,眼前是喷薄而出的曙光和辉煌。丰豹智能将以此次研发验证平台启动和乔迁新址为契机,感恩奋进再上路、豪情满怀再出发,坚定地朝“国际一流的半导体装备耗材零部件企业”的目标继续前行。